1月25日,蕪湖市生態(tài)環(huán)境局對安徽嘉藍新材料有限公司年產(chǎn)2萬(wàn)噸電子新材料項目環(huán)境影響報告書(shū)的批前公示。
封裝膠是用于封裝電子器件,是起到密封、包封或灌封的一類(lèi)電子膠水或粘合劑。電子器件經(jīng)電子封裝膠封裝后可以起到防水、防潮、防震、防塵、防腐蝕、散熱、保密等的作用。因此,電子封裝膠需要具有耐高低溫,介電強度高,絕緣性好,環(huán)保安全的特點(diǎn)。隨著(zhù)國家大力提升電子、軟件、芯片等科技領(lǐng)域的布局,國內電子行業(yè)的快速發(fā)展,電子級環(huán)氧樹(shù)脂市場(chǎng)需求量不斷擴大。
項目概況
項目名稱(chēng):年產(chǎn)2萬(wàn)噸電子新材料項目
項目性質(zhì):新建
建設地點(diǎn):蕪湖經(jīng)濟技術(shù)開(kāi)發(fā)區化工園區內
建設單位:安徽嘉藍新材料有限公司
建設內容及規模:項目占地面積28307平方米,總建筑面積17000平方米,建設生產(chǎn)車(chē)間、倉庫、綜合樓、動(dòng)力中心、罐區和危廢暫存庫等輔助設施,項目建成后年產(chǎn)2萬(wàn)噸雙酚A型環(huán)氧樹(shù)脂;
項目投資:36000萬(wàn)元
建設周期:2023年10月~2025年8月
產(chǎn)品方案
電子封裝用環(huán)氧樹(shù)脂
隨著(zhù)大規模集成電路以及電子元器件微型化的不斷發(fā)展,電子元器件的散熱問(wèn)題成為影響其使用壽命的關(guān)鍵問(wèn)題,迫切需要具有良好散熱性能的高導熱膠粘劑作為封裝材料。環(huán)氧樹(shù)脂具有優(yōu)良的耐熱性、電絕緣性、密著(zhù)性、介電性、力學(xué)性能及較小的收縮率、耐化學(xué)藥品性,加入固化劑后又有較好的加工性和可操作性。因此,目前國外半導體器件較多采用環(huán)氧樹(shù)脂進(jìn)行封裝。
隨著(zhù)環(huán)境保護呼聲的日益高漲以及集成電路工業(yè)對于電子封裝材料性能要求的不斷提高,對于環(huán)氧樹(shù)脂提出了更高的要求。IC封裝用的環(huán)氧樹(shù)脂除了要求高純度之外,低應力、耐熱沖擊和低吸水性也是亟待解決的問(wèn)題。
針對耐高溫和低吸水率等問(wèn)題,國內外研究從分子結構設計出發(fā),主要集中于共混改性和新型環(huán)氧樹(shù)脂的合成,一方面將聯(lián)苯、萘、砜等基團和氟元素引入環(huán)氧骨架中,提高固化之后材料的耐濕熱性能;另一方面,通過(guò)加入幾類(lèi)具有代表性的固化劑,研究固化物的固化動(dòng)力學(xué)、玻璃化轉變溫度、熱分解溫度和吸水率等性能,力求制備出高性能電子封裝材料用環(huán)氧樹(shù)脂。
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