由CIOE中國光博會(huì )和集成電路創(chuàng )新聯(lián)盟共同主辦的SEMI-e深圳國際半導體展將于2025年9月10-12日在深圳國際會(huì )展中心舉辦。作為極具影響力和專(zhuān)業(yè)性的半導體展會(huì )，SEMI-e立足行業(yè)前沿，匯聚超1000家全球優(yōu)質(zhì)展商，覆蓋從EDA工具、半導體材料、設備制造到芯片設計、封測應用的全產(chǎn)業(yè)鏈生態(tài)。特設芯片設計及應用、IC制造、晶圓設備、封測設備、核心零部件及材料、化合物半導體及功率器件等六大主題展區。為半導體制造、集成電路、電子電力、電子制造、顯示制造以及汽車(chē)、信息通信、消費電子等領(lǐng)域打造集商貿洽談、國際交流及品牌展示為一體的專(zhuān)業(yè)展示平臺，助力拓展全球商機。
同時(shí)，集成電路創(chuàng )新聯(lián)盟也將在SEMI-e展會(huì )現場(chǎng)舉辦兩大標桿活動(dòng)，“中國集成電路創(chuàng )新發(fā)展珠峰論壇”將定向邀請百位行業(yè)院士專(zhuān)家、企業(yè)領(lǐng)袖及政策制定者，圍繞第三代半導體、Chiplet先進(jìn)封裝、存算一體架構等戰略方向展開(kāi)深度研討；“第27屆集成電路制造年會(huì )暨供應鏈創(chuàng )新發(fā)展大會(huì )”設立10+技術(shù)分論壇，搭建晶圓廠(chǎng)與設計企業(yè)、系統廠(chǎng)商與芯片供應商的精準溝通平臺，預計吸引超3000名產(chǎn)業(yè)鏈決策者參與。
聚焦半導體制造，打造六大主題專(zhuān)區
SEMI-e聚焦半導體完整產(chǎn)業(yè)鏈、供應鏈及超大規模應用市場(chǎng)，六大主題專(zhuān)區，全方位展現行業(yè)創(chuàng )新成果。展商范圍包含以下：
IC設計/芯片與應用
IC及相關(guān)電子產(chǎn)品設計、EDA、AI算力芯片、存儲芯片、汽車(chē)芯片、智能家電芯片、人工智能芯片及物聯(lián)網(wǎng)、人工智能、汽車(chē)電子、智慧城市、智能終端、健康醫療等產(chǎn)品；
IC制造
半導體晶圓制造、半導體封裝與測試技術(shù)及產(chǎn)品；
先進(jìn)封裝
倒裝、凸點(diǎn)、晶圓級封裝、2.5D/3D先進(jìn)封裝、扇出型晶圓級封裝等設計、材料、測試、設備等；
半導體設備
晶圓設備/封測設備：晶圓加工過(guò)程中所需的各種精密設備及半導體封裝設備、半導體測試設備、IC測試儀器、先進(jìn)封裝工藝設備、功率器件設備等；
化合物半導體及功率器件
化合物半導體材料及其相關(guān)產(chǎn)品，包括功率器件、射頻器件及上游設備、材料等；
半導體材料
單晶硅、硅片及硅基材料、拋光墊、掩膜版、濺射靶材、拋光液、刻蝕溶液、陶瓷封裝材料、鍵合絲、引線(xiàn)框架、封裝基板、光刻膠、薄膜沉積材料、特種氣體、超純水、塑封材料、高性能塑料等；
半導體核心零部件
機器視覺(jué)、傳感器、密封圈、精密軸承、金屬零部件、閥、硅/SiC件、石英件、過(guò)濾器、射頻電源、陶瓷件、ESC靜電吸盤(pán)、泵、MFC流量計、步進(jìn)馬達、運動(dòng)控制、伺服電機、直線(xiàn)模組、無(wú)塵拖鏈、封裝模具、制冷設備、感應加熱器等；
AI算力
AI芯片、服務(wù)器、交換器、電源、液冷溫控等。
聯(lián)手CIOE中國光博會(huì )，深度完善半導體產(chǎn)業(yè)鏈
SEMI-e深圳國際半導體展將與CIOE中國光博會(huì )同期舉辦，雙展攜手打造32萬(wàn)平米的光電技術(shù)與半導體產(chǎn)業(yè)超級盛宴。CIOE中國光博會(huì )集中展示半導體產(chǎn)業(yè)鏈中的傳感器及光電子器件，如光電芯片、光器件、光模塊、光學(xué)鏡頭及模組、激光雷達、3D視覺(jué)等關(guān)鍵核心產(chǎn)品及技術(shù)，打造互為依托的上下游產(chǎn)業(yè)鏈，雙展聯(lián)動(dòng)共同服務(wù)于半導體制造、顯示、數據中心、汽車(chē)等多個(gè)交叉領(lǐng)域的廣泛觀(guān)眾，一站式高效賦能下游關(guān)鍵領(lǐng)域。
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